紫光国微:紫光国微深度解析:扬我“国微”,“振芯”中华

2021-06-01 11
摘要:获取报告请登录【未来智库】紫光国微。1紫光国微、紫光国微:中国特种芯片、安全芯片、FPGA 三大赛道的龙头企业1.1、发展历史:紫光集团旗下核心企业,内生外延扩充 产品结构紫光国微(002049.SZ)为紫光集团……

获取报告请登录【未来智库】紫光国微。

紫光国微:紫光国微深度解析:扬我“国微”,“振芯”中华

紫光国微:紫光国微深度解析:扬我“国微”,“振芯”中华

1紫光国微、紫光国微:中国特种芯片、安全芯片、FPGA 三大赛道的龙头企业1.1、发展历史:紫光集团旗下核心企业,内生外延扩充 产品结构

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紫光国微(002049.SZ)为紫光集团旗下集成电路产业的核心企业紫光国微。紫 光集团是清华大学旗下的高科技企业。集团以集成电路为主导,专注于构建 从“芯”到“云”的高科技产业生态链。其主要子公司为紫光展锐、紫光国微 (002049.SZ)、长江存储、紫光存储和紫光股份(000938.SZ)。紫光展 锐主要布局在基带芯片领域,长江存储和紫光存储专注于存储芯片,紫光股 份专注于 IT 服务领域,紫光国微(002049.SZ)主要聚焦于智能卡芯片、特 种芯片以及 FPGA 等。

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紫光国微聚焦“安全芯片”领域。紫光国微成立于 2001 年,2005 年于 深圳证券交易所上市。公司借助紫光集团在融资和并购领域的丰富经验,坚 持“自主研发与投资并购”相结合。发展过程中,公司名称共更替过 4 次,分 别为晶源电子、同方国芯、紫光国芯和紫光国微。

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紫光国微的主营业务为集成电路芯片设计和销售及晶体业务,主要产品 包括特种集成电路、智能安全芯片及部分晶体元器件等。上市公司来自集成 电路业务(特种集成电路、智能安全芯片)的营业收入占比在 70%以上,晶 体元器件占比呈逐年降低趋势。

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1.2、主要产品:特种集成电路和智能安全芯片

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中国安全芯片领域龙头企业。公司的主要业务为集成电路芯片设计与销 售,包括特种集成电路、智能安全芯片,分别由深圳市国微电子有限公司(简 称“国微电子”)和紫光同芯微电子有限公司(简称“同芯微电子”)两个 核心子公司承担。石英晶体元器件业务由子公司唐山国芯晶源电子有限公司 (简称“国芯晶源”)承担。未来,公司将继续积极布局半导体芯片产业领 域,聚焦芯片设计业务、并将在 FPGA 业务中引入战略投资者。

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2020 年上半年,同属集成电路业务的特种集成电路、智能安全芯片业务占 营业收入比重的 92.65%。其中,特种集成电路为公司最主要产品,占营业收入 比重高达 55.07%。晶体元器件则占营业收入的 5.91%。

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2、特种集成电路业务:下游高景气,特种装备需 求高速增长紫光国微的特种集成电路业务由深圳国微电子子公司承担,产品极其多元 化,覆盖航空、航天、电子、船舶等重要领域。深圳国微电子是首家启动国家 “909”工程的集成电路设计公司,已承接特种装备重点项目 200 多项和多项 国家重大专项项目,是集成电路领域承担国家重大专项项目数最多的民营企业。 公司为特种 FPGA 及特种存储芯片的国产主要供应商。

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特种装备驱动特种集成电路发展。特种集成电路能够满足安全性、可靠性、 环境适应性及稳定性的高要求,是决定特种装备信息化性能的关键因素。当前 市场对特种设备的技术应用以及网络化、自动化要求日益提高,随之特种装备 的订货需求高速增长,行业呈快速增长态势。受制于中国技术水平等因素,目 前作为特种装备核心的特种集成电路产品已经成为制约发展的瓶颈。为提高特 种装备的安全保障能力,特种装备生产企业的新一轮采购需求有望激增。

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紫光国微的特种集成电路业务的主要产品包括:微处理器、存储器、可编 程器件、总线、接口驱动、电源管理和定制芯片等七大类近 400 个品种。2019 年度,该业务各个领域都实现了高速增长,全年实现营业收入 10.79 亿元,大 客户数、合同量、销售额均大幅增长,成为特种行业领域内国产芯片的主力军。 国微电子 2019 年实现收入 10.79 亿元,同比增长 76.5%;实现净利润 5.06 亿 元,同比增长 101.0%。20H1 实现收入 8.1 亿元,同比增长 62.8%;实现净利 润 4.1 亿元,同比增长 99.0%。

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特种集成电路业务各个品类发展空间巨大。(1)新一代的大规模可编程器 件 FPGA 系列产品已经研制完成,该产品的市场前景巨大,是用户国产化率提 升的核心器件之一,该产品的顺利推出将进一步强化公司在该产品领域的龙头 地位;(2)公司的可编程系统集成芯片(SoPC)产品已经成为国内的标杆性 产品,用户数不断增加,下一代新产品的研制进展顺利;(3)公司的高性能电 源类产品的用户快速增长,在多个应用领域实现了国产化率提升;(4)3D 封 装集成存储器产品销售快速增长,产品应用覆盖面逐步扩大。(5)DC/DC 电 源产品已经被多个用户选型使用,后期将形成批量应用。上述新产品的持续推 出,为后续业务的快速增长提供了有力保障。

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3、FPGA 业务:中国龙头有望打开广阔成长空间3.1、FPGA:“万能”芯片,技术壁垒高

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FPGA(Field-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)是站在 集成电路顶端的“万能”芯片。FPGA 是作为专用集成电路(ASIC)领域中的 一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器 件门电路数有限的缺点。FPGA 被广泛应用在电子通信、汽车、数据中心、工 业控制等领域。FPGA 由可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式 块 RAM、丰富的布线资源(时钟/长线/短线)、底层嵌入功能单元、内嵌专用 的硬核等组成。

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3.2、市场空间:2025 年有望达到 125 亿美元,5G+AI 双助力

根据 MRFR 统计,2019 年全球 FPGA 市场规模约为 69 亿美元。在 5G 和 AI 的双重推动下,2025 年市场规模有望达到 125 亿美元,年复合增长率 为 10.22%。其中亚太地区是重要的增量市场,随着新兴建设应用的逐步展 开,2025 年市场规模将达到近 55 亿美元。

3.3、竞争格局:全球双寡头局面,技术追赶+国产替代成 大趋势

高技术壁垒造就双寡头局面,海外双巨头占据近 90%全球市场。Xilinx 和 Altera 为 FPGA 龙头,2018 年分别占据全球市场 56%和 31%。2018 年度,在 中国的 FPGA 市场中,占比也达 52%和 28%。Xilinx 和 Altera 主要布局于 5G 和 AI。核心专利同样被两巨头垄断,Xilinx 和 Altera 在 FPGA 领域的专利数近 10,000 个,与国内厂商相差悬殊。2018 年,Lattice 和 Microsemi 分别占市场 份额 3.00%和 2.60%。其中,Lattice 主要面向于 IoT 市场,Microsemi 主打航 空航天和军工。

国产厂商暂时落后。国内 FPGA 主要厂商为紫光同创、京微齐力、成都华 微电子、智多晶、高云半导体、复旦微电子和安路科技等。国产 FPGA 还处于 起步阶段,专利数和技术都与国际龙头有显著差距,2017 年 FPGA 市场国产率 约为 4%。从产品来看,国产 FPGA 在硬件性能指标上也远落后于国际领先厂 商。目前最先进的 FPGA 采用 7nm 工艺,由 Xilinx 设计,台积电代工,中国企 业主要还是以 40nm 和 55nm 产品为主,28nm 级的芯片仍在研发中。

国产FPGA技术追赶加快,中国市场的持续需求为国产化替代提供了平台。近年来,国产 FPGA 迎来技术突破。紫光同创开发出了中国第一款自主产权千 万门级高性能 FPGA PGT180H;上海复旦微电子也发布了新一代自主知识产 权亿门级 FPGA 产品 7K325T,填补了此区域之前的空白。过去多年来技术的 积累沉淀和创新能力使国产替代成为可能。

此外,根据 HIS 统计,中国市场的需求占全球 30%以上,市场规模在 100 亿元左右,本土需求为国产化率提升提供了良机。集成电路发展已提升至国家 战略目标,涉及国家和领土安全,用于军工、航空航天的特殊 FPGA 技术无法 从国外引进,直接促进了 FPGA 的国产化发展。在民用领域,中国是 FPGA 最 大市场。中国的华为和中兴是美国 FPGA 龙头的最重要战略客户。2018 年,华 为在全球通讯基础市场的占有率约为 26%;目前 5G 基站出货量为全球第一。 同时,国内也是人工智能高速芯片发展最快、需求最大的市场。

3.4、紫光国微子公司紫光同创的 FPGA 实力国内领先

紫光国微目前持有 FPGA 公司紫光同创 36.5%股权。紫光国微子公司深圳 市紫光同创电子有限公司(简称紫光同创),公司总部设在深圳市南山区科技 园,同时在上海、北京等地设有分公司。 紫光同创是专门从事 FPGA 和 CPLD 产品研制与生产销售的高科技企业,主要市场领域是通信、数据中心、人工智 能、工业控制、信息安全、视频监控、医疗电子等行业。紫光同创是中国 FPGA 行业领跑者,公司团队规模、技术水平、产品性能等方面在中国 FPGA 行业均 处于遥遥领先地位。公司承接多项 FPGA 领域国家科技重大专项“核高基”课 题研究,是国家工信部、深圳市政府等单位重点支持企业,是中国高端芯片联 盟 FPGA 分联盟的牵头单位。

紫光同创是中国 FPGA 行业领军企业。紫光同创 FPGA 芯片业务持续完善 扩充 Logos 系列高性价比和 Compact 系列 CPLD 的产品型号,同时积极推动 Titan、Logos、Compact 三个系列产品的应用及产业化工作,正在通信、工控 和消费类市场陆续批量出货。基于 28nm 工艺的新一代 FPGA 产品的研发进展 顺利,已完成功能与性能验证工作,争取尽快推向市场。紫光同创的客户包括 H 客户、中兴、烽火等;目前大客户众多料号均在认证中。

紫光同创 2018 年实现收入 973 万元,实现利润-898 万元;2019 年实现收 入 1.02 亿元,同比增长 946.45%;实现净利润-2.28 亿元。收入增长原因主要为公司开发了新产品,收入过亿;利润下降原因为公司高度重视技术研发,构 筑核心竞争力,相关研发费用较大,致使净利润亏损。20H1 实现收入 1.16 亿 元,同比增长 625%,实现净利润-0.92 亿元,19H1 净利润为-0.09 亿元。

4、智能安全芯片业务:银行卡换发、5G 换机、IOT 渗透有望驱动快速成长4.1、全球智能安全芯片卡行业空间巨大

智能安全芯片卡系将集成电路芯片镶嵌于塑料基片中,封装成卡的形式, 能实现数据的存储、传递、处理等功能,被广泛地应用于多元化的应用场景, 包括消费电子产品、通信以及安全存储加密等领域。智能安全芯片卡产业链主 要涉及微连接器生产、芯片制造、模组封装以及智能卡终端产品的生产制造。

根据研究机构 MarketandMarket 的研究预测,全球智能安全芯片卡市场规 模将从2018年的142.2亿美元增长至2023年的215.7亿美元,CAGR为8.7%。 全球范围内的金融、电信、交通等领域的智能化趋势仍然在进一步深化,包括 接触式/非接触式的智能卡将取代传统的磁条卡以及其他卡产品。

亚太地区将是未来智能卡需求增长最快的市场区域,主要源于交通、电子 政务、零售、医疗等领域的应用需求。亚太地区包括中国、马来西亚及泰国等 国家,正致力于推动支付以及其他证件的电子化以及简易化使用。

由于中国移动互联网的高速发展、金融 IC 卡的快速推进、各种卡应用的交 互融合,互联互通及向更广更深领域的渗透应用,中国智能卡市场得到了快速 的发展。根据 Frost & Sullivan 公司统计,中国智能安全芯片卡市场 2018 年实 现销售 208.3 亿元,2014-2018 年复合增速达到 11.8%,整体增长较快,受益 各种金融 IC 卡的持续推进,中国智能安全芯片市场规模有望继续保持快速增 长。

根据前瞻产业研究院分析,目前智能安全芯片卡的下游产业如银行、电信、 交通等行业均保持较快发展,随着这些行业信息化要求的不断提高,其对 IC 卡 的需求也将持续增长,并有加快之势,至 2022 年,中国智能安全芯片卡市场规 模有望超过 320 亿元。

4.2、银行卡换发、5G 建设、IOT 有望驱动智能安全芯片 快速发展

一、银行卡换发是未来主要驱动力。

1、IC 卡渗透率持续提升。国际三大银行卡组织—Europay(欧陆卡, 已被万事达收购)、MasterCard(万事达卡)和 Visa(维萨)共同发起制定 EMV 标准,银行卡以从磁条卡向 IC 卡迁移,该标准已经成为 IC 卡的金融支 付标准,系公认的全球统一迁移标准和电信卡技术升级的方向。截至 2019 年末,中国银行卡累计发行量为 84.19 亿张,其中国内金融 IC 卡累计发行 48.02 亿张,IC 卡渗透率为 57.66%,随着科技与金融的进一步融合,银行 卡将不仅仅承担简单的存取款业务,通过科技赋能,银行卡被赋予更多的产 品服务内涵,金融 IC 卡将取代传统磁条卡,成为银行卡的主流产品。

2、IC 卡国产化率逐渐提升。在《金融 IC 卡行业一卡多应用规范》等金 融行业标准的推动下,银行 IC 卡芯片国产替代化进程加快,2019 年中国银 行 IC 卡新发行约 8.03 亿张,国内智能卡芯片厂商出货量约 4 亿颗,市占率 接近 50%,国产金融 IC 卡芯片仍有较大的发展空间。随着国产芯片设计能 力的持续提升,国内银行对国内芯片厂商能力的逐步认可,金融支付产品的 国产化率将进一步提升;

亚太和美国地区 IC 卡仍有较大发展空间。截至 2019 年末,全球六大 国际卡公司通用卡流通量为 137.43 亿张,其中 IC 卡数量为 81.44 亿张,渗 透率为 55.24%。全球 IC 卡地区分布中,欧洲、非洲及中东和加拿大等地区 IC 卡渗透率已达到较高水平,2019 年美国和亚太地区 IC 卡渗透率分别为 48.42%和 52.10%,仍有较大发展空间。

二、移动通信 SIM 卡和二代身份证处于稳定期。移动通信 SIM 卡自 2015 年 4G 换发结束后进入平稳期,每年新增 SIM 卡发行量相对稳定。二代身份 证在 2009 年结束集中换发期后进入平稳阶段,受新增人口、个人居住地变 化和个人信息变更等因素影响,每年换发量稳定在 8000 万张左右;

三、智能终端等 IOT 领域智能芯片市场空间广阔。近年来,随着物联网 的迅速发展,物联网安全事件频发。一方面,物联网设备被利用于攻击互联 网基础设施,如利用了大量摄像头的 Mirai 僵尸网络攻击事件导致大规模断 网;另一方面,网络安全事件也深刻影响了物联网领域,如勒索病毒对物联 网关键基础设施的攻击导致电网、工业控制系统、水处理设备等物联网关键 基 础 设 施 失 效 。 因 此 , 物 联 网 终 端 设 备 的 安 全 性 刻 不 容 缓 , 根 据 MarketsandMarkets 预测,2020 年全球物联网的安全市场将从 2015 年的 68.9 亿美元增长至 289 亿美元,复合年增长率达 33.2%,市场空间巨大。

4.3、智能安全芯片产业链分为六大环节

智能安全芯片产业链分为芯片设计与制造环节、微连接器生产环节、将 裸芯片与微连接器整合的模组封装环节、RFID 嵌体及天线制造环节、制卡 环节、发卡环节。

1.芯片设计环节:国内厂商主要有紫光国微、华大、复旦微、国民技 术和大唐等;国外厂商有三星、恩智浦和英飞凌等,其中三星主要 聚焦于 SIM 卡领域,市场主要分布在海外。恩智浦和英飞凌在国内 银行市场占有近 50%份额,包括银行卡和终端设备,其余份额由国 内厂商占据,国内 SIM 卡市场基本由国内厂商占据。

2. 微连接器和模组环节厂商主要有 Linxens,占据近 80%的市场份额, 国内厂商主要有新恒汇,产品集中在中低端市场。

3. RFID 嵌体及天线主要用于非接触式卡产品,主要厂商有 Linxens、 HID 全球、Gemalto 和一芯智能。

4. 制卡商则包括国际领先厂商金雅拓、捷德,国内厂商有天喻、金邦 达、东信和平、恒宝股份等。发卡机构则包括三大运营商和银行等 主体。

产业链各环节分工情况。芯片设计厂商从事智能安全芯片内部的电路结 构设计,设计完成后将电路图形交由晶圆代工厂商,代工厂根据电路图形进 行流片得到裸 die,再自行封装或交由封测厂封装,芯片设计商将封装好的 芯片交由微连接器厂商将其与载带组合,得到芯片模组。芯片设计商将芯片 模组向制卡商销售,制卡商将芯片模组固定在外购或自行生产的塑料卡基 上,如果是非接触式产品,再在其中嵌入 RIFD 嵌体和天线,并写入 COS 系统和初始化,最后将卡片销售给发卡机构。所以客户关系结构为:发卡机 构(最终客户)——制卡商(一级供应商)——芯片设计商(二级供应商) ——芯片制造商和微连接器生产商(三级供应商)。

4.4、紫光国微智能安全芯片业务有望实现快速增长

4.4.1、同芯微电子运营情况历史复盘

2012-2015:同芯微电子系紫光国微于 2010 年开始收购的全资子公司, 于 2012 年收购完成,纳入合并报表。同芯微电子承诺 2011、2012、2013 年度的净利润不低于 0.72、0.90、1.07 亿元,同芯微电子 2011-2013 年净 利润实现数分别为 0.73、1.28、1.40 亿元,顺利完成业绩承诺。同芯微电子 2012-2014 收入利润大幅增长主要来源于金融支付产品的快速增长,其中国 内银行全面采购第二代 USB-key 芯片、银行磁条卡向 IC 卡的转换、劳动保 障部明确要求社保卡采用 CPU 卡等事项是国芯微电子金融支付产品线快速 增长的主要原因;身份识别类产品因在 2009 年结束二代身份证集中换发期 后进入平稳期,每年稳定换发 6000-8000 万张,收入增长贡献较小;另外公 司在研发出大容量SIM卡后,在移动通信SIM卡市场也有所增长。2014-2015 年是 4G SIM 卡换发的集中期,同芯微电子在 4G SIM 卡换发的黄金期其营 业收入继续保持了较快的增长速度。

2016-2019:相对于 2015 年,同芯微电子收入先减后增,原因系自 2015 年 4G 卡换发结束后,SIM 卡市场进入平稳发展期,16 年金融 IC 卡芯片处 于待验证阶段,17 年拿到一系列关键认证后公司进入国有大行采购表,收入 实现快速上涨。净利润有所下滑主要系 SIM 卡市场进入平稳发展期,价格下 降,毛利率降低所致。此外,2019 年同芯微电子在智能终端设备产品端投 入研发费用 3000 万元左右,同时计提库存减值约 3000 万元,同芯微电子 净利润下降到 3300 万元,净利润已至低点。

同芯微电子 2019 年 12.12 亿元收入拆分。我们测算 2019 年收入构成 为:(1)SIM 卡芯片业务贡献约 4 亿元,其中出货量 12-13 亿颗、单价约 0.30-0.35 元;(2)身份证芯片约 2 亿元,其中出货量约 3000 万颗;(3) 银行卡芯片约 4-5 亿元,其中出货量约 2.0-2.5 亿颗、单价约 2.0-2.5 元;(4)其他卡类芯片贡献约 1 亿元;(5)其他设备包括 UKEY、读卡器贡献约 1 亿元。

4.4.2、紫光国微收入利润有望保持快速增长

紫光国微智能安全芯片业务快速增长。2019 年度,紫光国微的智能安全芯 片产品市场表现强劲,产品销量及销售额继续保持快速增长,营业收入达到 13.21 亿元,同比增长 27.51%。2019 年,多款先进工艺产品推进研发,专利 申请数量也显著增加,实现了多项核心平台技术与 IP 的储备,为安全芯片领域 综合竞争力的进一步提升夯实了基础。

4.5、超级 SIM 卡:5G 换机潮,未来可期

4.5.1、5G 时代数据激增,四大亮点成就超级 SIM 卡

什么是超级 SIM 卡?超级 SIM 卡指的是结合了 SIM 卡和存储卡功能的 综合集成卡,在通信方面,全面兼容 5G/4G/3G/2G 网络,可在不同网络制 式间轻松切换;在存储方面,存储容量高达 128G,与智能手机闪存容量相 当。通过使用超级 SIM 卡,用户可将个人数据存储在卡中,实现数据与个人 SIM 信息的绑定,一卡换机,无需备份。

数据激增下,超级 SIM 卡有望引领潮流。在 5G 网络下,由于速率和带 宽的提高,AR/VR、4K/8K 大视频等应用的普及,用户会大量下载大型游戏、 高清视频等大数据量 APP,消费者面临手机存储空间不足的问题。另外,用 户换机时,大数据量的传输和备份问题在现有 NAND 的读写速度下凸显。为 5G 应运而生的超级 SIM 卡以安全可信的超大存储空间,为用户存储海量私 密信息,避免换机时大数据的传输备份问题,有望成为下一代大规模普及的 SIM 卡。

四大亮点成就超级 SIM 卡。

1、超大容量:超级 SIM 卡目前支持 32GB、64GB、128GB。未来根据 用户需求还可以支持 256GB、512GB,甚至 1TB 以上,为用户提供额外的 海量存储空间。

2、安全存储:存储空间由金融级安全芯片管控,该芯片具备银联安全、 国密二级等安全资质,为用户资料存储构建起了全方位的安全屏障,有效防 止信息泄露与被盗。

3、一键换机:卡内预置有 5G 超级 SIM 卡配套的 APP(超级 SIM 卡 APP)安装包,可实现通讯录、短信、照片、应用等资料在不同手机间的灵 活备份及恢复,与其他备份 APP 相比,5G 超级 SIM 卡的资料备份和恢复均 在本地进行,不消耗流量且不泄露资料内容。

4、省钱便捷:用户购卡费用低于手机机身存储差价,节省实惠。例如, iPhone 11 Pro 64G 版本售价 9599 元,256G 版本价格 10899 元,二者相 差 1300 元,远高于 128G 超级 SIM 卡的 399 元价格。此外,“卡”的形式 也决定了 5G 超级 SIM 卡比机身存储具备更高的利用率,换机不换卡,可持 续使用,更为绿色环保。

4.5.2、受益 5G 手机换机潮,超级 SIM 卡未来可期

智能手机销量自 2016 年开始企稳,每年保持 14 亿部左右销量,智能手 机已进入存量时代多年,功能上创新性的减少,智能手机渗透率的饱和,叠 加手机用户换机周期的拉长,是导致智能手机出货量增长动力减少的主要原 因。随着各国运营商 5G 商用计划的逐步实施,5G 基站的建设加速,5G 手 机有望在 2020 年年底开始大规模放量,智能手机出货量有望迎来拐点。

目前各国各运营商已陆续进入 5G 商用阶段,5G 商用计划正在逐步兑 现,在市场规模最大的中国,中国移动、中国联通、中国电信将于 2020 年 全部开展 5G 服务,并有望在年底进行大面积推广。另一方面,作为必备的 通信配套设施,5G 基站设备建设也开始进入高速发展期,5G 手机换机潮的 时点进一步推进。

产业链共赢下,多方齐推 5G 超级 SIM 卡。在用户端,5G 超级 SIM 卡 为用户提供了大容量的存储、数据的安全存储、一键换机的便捷和购机费用 的节省;对终端厂商而言,可规避存储价格波动风险,可缩小智能手机内部 空间,为智能手机性能的优化提供了更大的物理空间;对运营商而言,5G 超级 SIM 卡依托产品的大存储空间,可实现用户的留存与增长,开辟新运营 模式拓展增值应用;通过引入 5G 超级 SIM 卡,智能手机闪存环节成本有望 下降,为 5G 千元机的到来增添了一次助推剂。

各大手机厂商、运营商已开始支持 5G 超级 SIM 卡。三星于 2020 年 2 月推出的 Galaxy S20 系列均支持 5G 超级 SIM 卡,位于手机顶部,可支持 最大 1T 存储容量。小米申请了存储+SIM 二合一卡片专利,为进一步缩小智 能手机内部空间提供了可能。另外众多中低端机型包括华为 nova 系列、荣 耀系列、小米红米系列、OPPO R 系列、A 系列、海信、诺基亚、联想、魅 族等都可使用 5G 超级 SIM 卡。运营商方面,中国联通和中国移动开始推广 5G 超级 SIM 卡,未来随着 5G 千元机的普及,5G 超级 SIM 卡出货量有望 迎来强势上涨。

超级 SIM 卡市场空间有望达 250 亿。目前市场上所售 5G 超级 SIM 卡 定价为 32G 版本 99 元,64G 版本 199 元,128G 版本 399 元。随着超级 SIM 卡市场的逐渐成熟,考虑电子产品的降价属性和 SIM 卡与存储卡的成本 价,我们预估 2025 年三种版本的超级 SIM 卡的价格分别为 49 元、99 元和 199 元。随着 5G 时代的临近,5G 千元机的普及,考虑中低端智能手机价格 在千元左右,中高端手机价格在 3000 元左右,我们认为 3 种版本的超级 SIM 卡在安卓中低端机中的渗透率分别为 20%、70%和 10%,在安卓中高端机中的渗透率分别为 5%、50%、45%,(苹果目前在推进 eSIM 的使用,并 未引入 5G 超级 SIM 卡,暂不考虑),综合考虑所有因素,2025 年超级 SIM 卡市场空间有望达 250 亿元。

4.5.3、率先布局,业绩可期

紫光国微第一个推出超级 SIM 卡。2019 年 5 月,紫光与中国联通联合 发布首款 5G 超级 SIM 卡,以超大容量、一键换机和安全存储为三大亮点, 标志着 SIM 卡进入第五代进程。

紫光优先布局,与多城市和两大运营商联合推广 5G 超级 SIM 卡。2019 年 9 月和 10 月分别与东软集成和海信通信签署战略合作协议,共同推进 5G 超级 SIM 卡发展,打造 5G 新生态。2019 年 12 月第一款 5G 超级 SIM 卡正 式在广州联通上市,发布有 32G/64G。其后,5G 超级 SIM 卡分别在山西联 通,湖南联通和哈尔滨联通上市,联通市场进一步拓展。另外,在 2020 年 3 月,北京移动也推出 5G 超级 SIM 卡,标志着两大巨头运营商都已加入 5G 超级 SIM 卡的推广阵营。根据我们的测算,公司 2020 年将推出数十万张 5G 超级 SIM 卡,有望为公司贡献约为 5000 万元左右的收入。

5、投资建议(略)紫光国微是中国特种 IC、安全 IC、FPGA 三大赛道龙头企业。受益特 种 IC 行业高景气度,公司特种集成电路业务实现了高速增长,特种 IC 行业 高景气度仍将持续,公司有望持续受益;公司第二大业务是安全 IC,随着 IC 卡应用领域的进一步拓展与下游产业的高速发展,智能安全芯片行业将步入快 速成长期,同方微电子的第二代居民身份证专用芯片、电信 SIM 卡系列芯片、 金融支付类芯片等产品均有望保持快速增长;FPGA 业务市场空间广阔,公司 技术实力目前处于国内领先水平,随着国产替代的不断推进,公司业绩有望实 现快速增长。

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(报告观点属于原作者,仅供参考。报告来源:光大证券)

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