鹏鼎控股:「公司深度」鹏鼎控股:全球PCB龙头,5G创新赋能增长

2021-05-26 15
摘要:概要★公司全球最大的PCB厂商。公司前身是富葵精密组件(深圳)有限公司,在2017年经过改制继承了中国台湾臻鼎控股的PCB业务,是全球最大的PCB厂商,PCB市占率6%,FPC市占率高达25%。2018年公司实现营收258亿人民……

鹏鼎控股:「公司深度」鹏鼎控股:全球PCB龙头,5G创新赋能增长

鹏鼎控股:「公司深度」鹏鼎控股:全球PCB龙头,5G创新赋能增长

概要★公司全球最大的PCB厂商。公司前身是富葵精密组件(深圳)有限公司,在2017年经过改制继承了中国台湾臻鼎控股的PCB业务,是全球最大的PCB厂商,PCB市占率6%,FPC市占率高达25%。2018年公司实现营收258亿人民币,FPC占比80%,HDI+RPCB占比15%,SLP占比5%鹏鼎控股;通讯用板占比79%,消费电子及计算机用板占比21%。苹果公司是公司第一大客户,贡献营收约70%。

鹏鼎控股:「公司深度」鹏鼎控股:全球PCB龙头,5G创新赋能增长

★5G创新引领FPC量价齐升。苹果体系内的扩张:(1)手机端:公司享受iPhone单机FPC用量和价值量持续提升所带来的红利鹏鼎控股,建议关注与5G相关FPC增量,例如天线材料、屏幕、光学用软板等。(2)非手机端:苹果多款消费电子产品使用FPC,以苹果耳机为代表的可穿戴设备快速放量,有望为FPC带来更多的需求。其他消费电子品牌的扩张:安卓系手机FPC量价齐升路径与iPhone相似;可穿戴设备、AR/VR中FPC单机价值量有望提升。汽车电子领域的扩张:公司在汽车电子领域积极布局,随着新能源车的普及和汽车电子化从程度提升,汽车FPC业务爆发在即。

鹏鼎控股:「公司深度」鹏鼎控股:全球PCB龙头,5G创新赋能增长

★SLP有望成为主流主板方案,公司具备核心优势鹏鼎控股。SLP满足手机空间利用率提升的诉求,公司前瞻布局SLP,目前已掌握核心工艺且良率较高。公司具备消费电子客户积累优势,已顺利进入苹果和华为SLP供应链。随着秦皇岛项目扩充SLP产能,公司凭借高良率份额有望提升

鹏鼎控股:「公司深度」鹏鼎控股:全球PCB龙头,5G创新赋能增长

一、公司概况鹏鼎是全球PCB龙头企业,软板市占率高达25%鹏鼎控股前身为富葵精密组件(深圳)有限公司,成立于1999年4月29日。2017年5月,富葵精密整体改制为股份制有限公司,并正式更名为鹏鼎控股(深圳)股份有限公司。2018年9月18日,公司于深交所上市,股票代码为002938.SZ。公司服务半径覆盖中国大陆、中国香港、中国台湾、日本、韩国、美国及越南等地,可以为全球客户提供高速、高质、低成本及高附加值的PCB设计、开发、制造及销售服务。母公司臻鼎控股在2011-2012年成为大中华区第一大及全球第四大PCB 生产企业,2013-2016年间保持中国第一大、全球第二大PCB厂商地位,公司在承接臻鼎控股全部PCB业务后于2017年成为全球第一大PCB厂商。从整个PCB行业来看,鹏鼎控股全球市占率约为6%;在FPC市场,鹏鼎控股的市占率高达25%。

鹏鼎控股:「公司深度」鹏鼎控股:全球PCB龙头,5G创新赋能增长

鹏鼎控股:「公司深度」鹏鼎控股:全球PCB龙头,5G创新赋能增长

公司历史沿革

鹏鼎控股:「公司深度」鹏鼎控股:全球PCB龙头,5G创新赋能增长

二、公司产品及下游应用领域按照下游应用领域不同,公司产品可以分为通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板和工业控制用板。根据公司2019年半年报,通讯用板业务是公司最主要的业务领域,营收占比68.21%;消费电子及计算机用板营收占比为31.72%;包含汽车电子和工业控制用板的其他业务营收占比仅为0.07%。

鹏鼎控股:「公司深度」鹏鼎控股:全球PCB龙头,5G创新赋能增长

鹏鼎控股:「公司深度」鹏鼎控股:全球PCB龙头,5G创新赋能增长

公司产品的下游应用领域

鹏鼎控股:「公司深度」鹏鼎控股:全球PCB龙头,5G创新赋能增长

公司产品的下游应用领域

鹏鼎控股:「公司深度」鹏鼎控股:全球PCB龙头,5G创新赋能增长

鹏鼎控股:「公司深度」鹏鼎控股:全球PCB龙头,5G创新赋能增长

公司主要产品示意图(按下游应用)

鹏鼎控股:「公司深度」鹏鼎控股:全球PCB龙头,5G创新赋能增长

按照产品形态不同,公司产品包括柔性印制电路板(FPC)、高密度连接板(HDI)、刚性印制电路板(R-PCB) 、类载板(SLP)、软硬结合板(Rigid Flex)、覆晶薄膜(COF)、模组(SMT)产品等各类印制电路板相关产品。根据公司2018年年度报告,FPC收入约占公司营收80%,HDI+RPCB收入约占公司营收15%左右,SLP收入约占公司营收5%左右。

鹏鼎控股:「公司深度」鹏鼎控股:全球PCB龙头,5G创新赋能增长

鹏鼎控股:「公司深度」鹏鼎控股:全球PCB龙头,5G创新赋能增长

公司产品介绍

鹏鼎控股:「公司深度」鹏鼎控股:全球PCB龙头,5G创新赋能增长

公司产品介绍

公司主要产品示意图(按产品形态)

目前,公司的制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安及营口。公司秦皇岛园区主要生产产品为FPC及SLP,淮安园区主要为FPC及Module,深圳园区为FPC、HDI及Module,淮安综保厂及营口园区主要为RPCB。募投项目“庆鼎精密电子(淮安)有限公司柔性多层印制电路板扩产项目”及“宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司高阶HDI印制电路板扩产项目”继续按计划推进。淮安园区三期厂房建设已完成,并进入验收阶段;秦皇岛高阶HDI项目进入设备安装阶段,预计2019年会有部分产能释放。此外,2018年9月,深圳二厂动工建设,预计将于2022年投产;目前一期厂房已完成封顶,预计一期工程将于年内完工。

三、客户情况苹果是第一大客户:凭借自身领先的研发实力、大批量供货并及时交付的能力、优质稳定的产品质量以及卓越的企业管理水平、完善的环保布局、良好的社会形象,公司已成功进入众多国际领先品牌客户的合格供应商体系,主要大型客户包括苹果公司、Google、Amazon、Microsoft、NETGEAR、HP、Facebook、SONY、Nintendo、华为、CISCO、TOSHIBA、PEGAT RON、OPPO、Vivo等。经过长期不懈努力,公司已形成为下游客户提供短时间内快速设计、开发制样到快速爬坡(Ramp-up)、大量生产的服务能力,协助客户缩短产品上市时间并赢得市场先机,即协助客户建立“Time to Market+ Time toVolume + Time to Money /Market share”的成功营运模式,从而与下游领先品牌客户建立紧密联系,形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。

优质的客户资源

公司持续与全球领先的电子品牌客户合作。早在创立初期,公司就与摩托罗拉、索尼爱立信建立了良好的合作关系;2004-2006年间,与戴尔、苹果、惠普等知名品牌厂商展开合作,主要为电脑及周边配件供货;随后在2007年-2012年间,与索尼、诺基亚等重要手机公司保持合作,并逐渐加速在苹果供应链中的渗透;2012年之后公司成为苹果公司重要供应商,深度收益于苹果手机FPC量价齐升,此外公司还进入了华为、Vivo、Google等重要的消费电子客户供应链。通过不断与全球一流客户的合作,公司逐渐壮大,并成为全球排名第一的PCB企业。

四、营收利润与苹果公司共同成长,营收和利润增长迅速。公司营收由2008年的35亿元增长到2018年的258亿元,CAGR高达22%;净利润由2008年的-3.27亿元增长到2018年的27.7亿元,CAGR高达30%。2008年-2013年:该阶段是公司高速成长的阶段,主要是由于iPhone引领的智能手机浪潮带来了FPC的迅猛增长。而公司早在2004年就进入苹果公司供应链,随着iPhone的热销,公司营收和净利润迅猛增长。2014-2018年:该阶段是公司稳步成长的阶段,下游智能手机市场逐渐饱和,进入存量竞争阶段。虽然iPhone出货量放缓,但是零部件持续创新带动单机FPC价值量上涨,公司FPC业务稳步增长。

自动化升级改善盈利能力。2018年毛利率为23.19%,同比上涨5.3pct,这主要是由于公司自动化升级降低了对一线生产工人的需求,提升了公司的盈利能力。此外,费用端保持在8%-10%,比较稳定。公司盈利能力持续改善,2018年净利率为10.72%,同比上涨3.08pct。

分业务来看,2019年上半年,通讯用板业务是公司最主要的业务领域,实现营业收入63.70亿元,同比下滑15.20%,毛利率19.07%,营收占比68.21%;消费电子及计算机用板实现营业收入29.62亿元,同比增长51.05%,毛利率为21.81%,营收占比为31.72%;包含汽车电子和工业控制用板的其他业务实现营业收入0.07亿元,毛利率为42.11%,营收占比仅为0.07%。

公司积极致力于前瞻技术研究与开发。公司以“新材料、新产品、新制程、新设备和新技术”为主轴,以“轻薄短小、高低多快、精细准美”作为研发方向,在5G产品、汽车电子、生物医疗电子、透明电子产品等领域进行研发布局,保证公司在行业内的技术领先地位。研发费用远超国内的同行业者。2018年公司研发投入达12.23亿元,同比增长19.63%,占营业收入比例达到4.73%。2018年,公司获得专利65项,其中中国大陆31项,中国台湾23项,美国11项。截止2018年12月31日,公司累计获得专利609项,其中,中国大陆261项,中国台湾255项,美国93项。

五、FPC:5G创新引领FPC量价齐升增速最快的PCB细分领域,行业集中度高FPC是增速最快的PCB细分领域。据Prismark统计,2018 年全球FPC 产值为128 亿美元,预计2022年全球FPC产值为149亿美元,将实现3.5%的CAGR。目前,全球FPC产值约占整个PCB行业产值近20%,预计2022年全球FPC产值约占整个PCB行业产值的21.6%。

功能丰富+手机内部集成化需求驱动FPC量价提升

iPhone创新不断引领FPC需求提升。2017年推出的iPhoneX带来了零部件的全面升级,例如OLED全面屏、TrueDepth3D摄像头、LCP天线等,进一步引领FPC单机用量的提升。iPhone4中FPC单机用量仅为10片,而iPhoneXS中FPC单机用量已经增长到了24片;与此同时单机价值量也由iPhone4的16美金增长到了iPhoneXS的40美金。目前,iPhone中FPC的应用范围包括:摄像头模组、听筒、麦克风、侧键、音量键、扬声器、马达(t apticengine)、无线充电、天线、电池、Light ing接口、屏幕模组、触控模组等。

可穿戴设备和AR/VR:根据IDC的数据,2018年全球可穿戴设备出货量1.72亿只,其中出货量前三的分别是智能手表、手环和耳机,出货量分别为7760万只、5132万只和3771万只。2019-2023年CAGR有望达到9%。根据IDC的数据,2018年全球AR/VR出货量590万台,预计2023年全球AR/VR出货量达到6860万台,2019-2023年CAGR高达67%。可穿戴设备和AR/VR朝着轻薄的方向不断发展,FPC的用量有望得到进一步提升。公司客户中苹果、华为、Google、微软等均有可穿戴设备和AR/VR的领导者,公司有望同大客户一起进入新一轮成长期。

汽车电子化提升和新能源车普及助力车用FPC市场爆发

电动车和汽车电子化是汽车两大重要趋势。消费者对汽车舒适程度和安全度的要求越来越高,汽车电子的成本占到整车成本比例逐渐升高,预计2020年汽车电子的成本可占到整车成本的50%。此外,随着环保问题日益严重,新能源车的普及也变得越来越重要。

汽车电子化带来车用PCB需求上涨。据Prismark统计,2009年车用PCB产品产值约为15亿美元,占整体PCB产值的3.7%,至2017年占比显著提升到8.8%,达52亿美元。从增速来看,车用PCB行业在2017-2022年预计复合增速达4.1%,高于行业平均的3.2%。PCB在汽车电子中应用广泛,主要应用在动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯。根据NTI的数据,不同车型的PCB用量和价值量差别很大,中低端车型的单车PCB价值量约为30-70美金,豪华车的PCB单车价值量高达100-150美金。此外,单车PCB价值量由2013年的16-24美金增长到了2016年的62美金,CAGR高达45.81%。

六、工厂自动化+产能扩张,扩大FPC市占率工厂自动化升级提升盈利能力,募投项目扩产FPC产能。2018年,公司继续将提升自动化及智能化水平作为工作重点,并取得显著的成绩。以“神龙”组装生产线为例,该生产线拥有极高的自动化水平。2018年公司继续推进该生产线的升级,生产能力及自动化水平进一步提升,完成了“神龙”向“成龙”的转变,每条生产线用工人数大幅降低,堪称目前最先进的PCB组装生产线。工厂自动化升级取得了显著成绩:2018年公司营业收入增长8.08%,但公司员工总数由2017年40539人下降至35479人,同比减少12.48%;2018年公司毛利率达23.19%,较2017年提升5.30个百分点。自动化水平的提升有效提高了公司生产效率,降低了生产成本,提升了公司盈利能力。此外,公司柔性多层印制电路板的产业化项目建设正在稳步推进,批量生产的产品最小线宽/线距(L/S)为50/50μm。本项目将新增FPC产能133.8万平方米(1440万平方英尺),产能按需求释放。

FPC业务驱动力主要来自于三方面。苹果体系内的扩张:公司作为苹果公司第一梯队FPC供应商,份额约为30%。(1)手机端:公司享受iPhone单机FPC用量和价值量持续提升所带来的红利,建议关注与5G相关FPC增量,例如天线材料、屏幕、光学用软板等。(2)非手机端:苹果多款消费电子产品使用FPC,以苹果耳机为代表的可穿戴设备快速放量,有望为FPC带来更多的需求。其他消费电子品牌的扩张:安卓系手机紧随苹果手机步伐,FPC单机用量和单机价值量逐步提升,公司有望凭借领先的研发实力、大批量供货并及时交付的能力、优质稳定的产品质量加速获取在各大消费电子品牌供应链中的份额。汽车电子领域的扩张:公司在汽车电子领域积极布局,随着新能源车的普及和汽车电子化程度提升,汽车FPC业务爆发在即。

七、HDI:SLP有望成为主流主板方案SLP的生产采用的是半加成法工艺,是介于减成法和全加成法之间的PCB图形制作技术。半加成法即在基板上进行化学铜并在其上形成抗蚀图形,经过电镀工艺将基板上图形加厚,去除抗蚀图形,随后经过闪蚀将多余的化学铜层去除,被干膜保护没有进行电镀加厚的区域在差分蚀刻过程中被除去,保留部分形成线路。半加成法的优点是侧蚀量少,适合制作10/10-50/50微米之间的线宽/线距,且通过控制电镀的时间等参数,能够很容易地调节最终线路的厚度。另外,制作过程中蚀刻液消耗较少,对环境的污染也较小。

SLP板性能优异,满足主板空间需求。普通HDI板的线宽/线距约为40/50微米,而SLP板可将其缩短至30/35微米,更为接近IC载板10/20微米的线宽/线距,因此称为类载板(Subtract-likePCB)。和普通HDI板相比,SLP板制作工序多了约1/3,板厚度降低了约1/3,辐射孔径降低了约1/3,每部手机主板上的孔数提升可达10倍,线宽线距降低了约1/3。因此,在其他条件相同的情况下,SLP板的单位面积电子元器件承载数量约为普通HDI板的两倍。此外,类载板通常采用多层堆叠的方式,以垂直发展方式争取更多空间。通过对比iPhoneX与iPhone8Plus,我们可以发现iPhone X的主板占地面积大约是iPhone 8 Plus的70%,但是将iPhoneX的两层主板分离后,可以发现iPhone X的主板总面积是iPhone 8 Plus主板的135%。因此,通过堆叠的方式,苹果手机主板实现了占用面积减少30%而可用面积增加35%。

苹果引领主板变革,率先导入SLP。2017年推出的iPhoneX系列手机中,苹果使用堆叠式的SLP取代任意层HDI主板。三明治主板是由双层堆叠的2片SLP与1片连接用的HDI构成。此后,每一部iPhone均使用SLP板。目前,iPhoneXSMAX中有3片SLP,单机价值量约为10美金。此外,AppleWatchSeries 4也搭载了1片SLP主板。在苹果的引领下,目前,三星、华为的部分旗舰机型开始使用SLP板。未来随着手机器件集成化成大势所趋,空间利用率提升为主要诉求,SLP渗透率及市场规模有望大幅提升。根据Yole的数据,2018年全球SLP的市场规模为9.87亿美元,预计2024年SLP的市场规模可以达到25.71亿美元。

前瞻布局SLP,成功导入苹果供应链。公司前瞻布局SLP,子公司宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司于2017年实现SLP的量产,凭借和苹果公司多年良好的合作关系与技术优势,成功进入SLP供应链体系。目前,苹果公司的SLP供应商包括鹏鼎、奥特斯(AT&S)、迅达(TTM)、欣兴(Unim icron)、华通(COMPEQ)、景硕(Kinsus)与揖斐电(Ibiden)。公司是苹果SLP前三大供应商,份额稳步提升。此外,公司也于2018年成功进入华为SLP供应链。

未经允许不得转载

原文地址:http://www.newdrv.com/xg/1942.html